MCT检测器与DTGS检测器

MCT直接检测光信号，需排除热的干扰，需低温下进行测量。DTGS是检测将光信号转化后的热信号，精度较差。

	MCT	DTGS
来源	由宽频带的半导体碲化镉和半金属化合物碲化汞混合形成，其组成为Hg1-xCdx Te ，x≈0.2，改变x值，可获得测量波段不同灵敏度各异的各种MCT检测器	利用硫酸三甘肽晶体(简称TGS)极化随温度改变的特性制成的一种红外检测器，经氘化处理后称为DTGS
探测器类型	光电导型在光线作用下，对于半导体材料吸收了入射光子能量，若光子能量大于或等于半导体材料的禁带宽度，就激发出电子-空穴对，使载流子浓度增加，半导体的导电性增加，阻值减低，这种现象称为光电导效应	热释电型由于温度的变化,热释电晶体会出现结构上的电荷中心相对位移,使它们的自发极化强度发生变化,从而在它们的两端产生异号的束缚电荷
灵敏度	在室温下，禁带宽度很窄，热激发足以使导带中有大量的自由载流子，这就大大降低了对辐射的灵敏度。响应波长越长的光，电导体这种情况越显著，其中1～3微米波段的探测器可以在室温工作（灵敏度略有下降）。3～5微米波段的探测器分三种情况：①在室温下工作，但灵敏度大大下降，探测度一般只有1～7×108厘米•瓦^-1•赫；②热电致冷温度下工作(约-60℃),探测度约为109厘米•瓦^-1•赫;③77K或更低温度下工作,探测度可达1010厘米•瓦^-1•赫以上。	MCT检测器的灵敏度很高，至少比DTGS大10倍